Durante el evento del Snapdragon Summit 2023, Qualcomm ha dejado una marca importante con el anuncio de su chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, que promete un rendimiento excepcional en la industria de los smartphones. Lo más destacado es que, a pesar de no optar por la tecnología de 3 nanómetros como Apple, Qualcomm ha optimizado al máximo su tecnología en 4 nanómetros de TSMC, superando todo lo visto hasta ahora.
Sin embargo, el anuncio de Qualcomm no se limitó al chipset. También revelaron ‘Seamless’, una tecnología destinada a hacer realidad el deseo de continuidad entre múltiples dispositivos de diferentes plataformas. Esto implica la posibilidad de una interoperabilidad perfecta que ha sido una petición constante de los usuarios durante mucho tiempo.
La tecnología Qualcomm Seamless se asemeja a conceptos previamente explorados, como la aplicación ‘Tu teléfono’ de Microsoft y las experiencias ofrecidas por Samsung con DeX. Sin embargo, Qualcomm está dando un paso significativo al involucrar a Microsoft, Google y fabricantes líderes como Xiaomi, ASUS, Honor, Lenovo y OPPO en su desarrollo.
La premisa de Seamless es deshacer las barreras entre los fabricantes de dispositivos OEM, los dispositivos en sí y los sistemas operativos. La tecnología busca poner al usuario en el centro al ofrecer una solución multidispositivo que permita a los dispositivos con Android, Windows y chips Snapdragon descubrirse automáticamente entre sí y compartir información para funcionar como un sistema completamente integrado.
Esto significa que los periféricos como ratones o teclados podrán funcionar sin problemas en PC, smartphones o tabletas, permitiendo un intercambio sencillo de control entre estos dispositivos. También se podrán compartir archivos y ventanas arrastrándolos y soltándolos entre dispositivos. Los auriculares se adaptarán automáticamente a las fuentes de audio, priorizando entre el contenido multimedia del PC y las llamadas telefónicas de manera transparente para el usuario.
Según Qualcomm, en promedio, cada hogar en los Estados Unidos posee más de 21 dispositivos digitales diferentes, pero la mayoría de estos dispositivos no se comunican de manera efectiva entre sí, especialmente cuando provienen de fabricantes y ecosistemas diferentes. Seamless busca cerrar esa brecha y mejorar la experiencia multidispositivo.
Se espera que Seamless se integre en las plataformas móviles de Qualcomm a partir del año 2024, comenzando con el chipset Snapdragon 8 Gen 3 recientemente anunciado. Además, será compatible con la plataforma de PC Snapdragon X Elite y todos los chips de wearables y auriculares de Qualcomm. También se tiene previsto su expansión a plataformas XR, IoT y vehículos conectados, lo que ha generado un gran interés por parte de fabricantes y usuarios ansiosos por ver esta tecnología en acción.
