Según filtraciones provenientes de foros especializados como Chiphell, la próxima consola de Sony, PlayStation 6, integrará procesadores y GPUs con tecnología de apilado 3D (3D stacking).
Esta innovación permitirá colocar múltiples capas de componentes electrónicos en un único chip, incrementando significativamente la densidad de transistores y mejorando el rendimiento general de la consola. La colaboración con AMD para diseñar este procesador de última generación refleja el compromiso de Sony por mantenerse a la vanguardia tecnológica en el competitivo mercado de los videojuegos.
Aunque aún no hay confirmación oficial por parte de Sony, estas filtraciones han generado expectativas entre los aficionados, quienes anticipan una consola con capacidades superiores y un rendimiento optimizado gracias a la implementación de esta avanzada tecnología de semiconductores.
